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![閾值等值化方法（Threshold Equalization Method） - S曲線法（S-curves）]()
閾值等值化方法（Threshold Equalization Method） - S曲線法（S-curves）
閥值等值化方法（Threshold Equalization Method） - S曲線法（S-curves）單個像素250個測試不同幅度測試脈沖的計(jì)數(shù)結(jié)果：紅色與噪聲對應(yīng)（模擬的）。由上圖可見，當(dāng)全局閥值為0時，計(jì)數(shù)值飽和，完全是噪聲導(dǎo)致的。信號幅度一定時，計(jì)數(shù)曲線形如字母S，故稱為S曲線法。過程如下：1.設(shè)置測試脈沖幅度度、個數(shù)；2.進(jìn)行閥值掃描；3.計(jì)算所有像素計(jì)數(shù)平均值4.調(diào)整計(jì)數(shù)值偏離平
2020-03-02
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![Timepix 3的時間游動（Timewalk ）和TOT線性（TOT Linearity）]()
Timepix 3的時間游動（Timewalk ）和TOT線性（TOT Linearity）
下圖是不同幅度信號的TOT和TOA測量結(jié)果上圖是測量脈沖最大為17ke-的TOA和TOT測量結(jié)果：大于5.5ke的脈沖，TOA抖動（Jitter）<0.5ns。Timewalk定義為電荷量比閥值大1ke時TOA的變化值。TOT在電荷量>=1.5ke時線性很好。Timepix 3芯片前端電路規(guī)格Amplitude linearity（幅度線性）：對Timepix 3芯片來說，能量信息是T
2020-03-02
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![X射線熒光分析概述]()
X射線熒光分析概述
X射線熒光分析概述（ED-XRF、WD-XRF、XES）目前有許多方法可以激發(fā)和探測X射線熒光。激發(fā)和分析的選擇取決于研究的科學(xué)和技術(shù)需求。目前常用的三種息息相關(guān)的X射線熒光（XRF）分析方法為：能量色散XRF（ED-XRF），波長色散XRF（WD-XRF）和 X射線發(fā)射光譜（XES）。前兩種技術(shù)是具有廣泛工業(yè)和研究應(yīng)用的主力方法， XES一直局限于同步加速器光源。目前用戶自搭建XES系統(tǒng)可以得到
2020-03-02
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![電荷包耦合（轉(zhuǎn)移）- 信號的讀出]()
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![Timepix 3和Timepix對比]()
Timepix 3和Timepix對比
Power pulsing：指的是有信號時工作，無信號時停止，目的是降低功耗。Timepix 3空穴TOT單調(diào)性（TOT monotonicity）紅色曲線是Timepix芯片?？梢娫?00ke-~300kh+范圍內(nèi)TOT – 能量的線性很好。上述內(nèi)容由我司Jerry Huang 整理收集，僅用于知識的分享和共同學(xué)習(xí)，未經(jīng)過同意不得擅自轉(zhuǎn)載。
2020-03-02
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![行轉(zhuǎn)移時間和像素讀出時間：]()
行轉(zhuǎn)移時間和像素讀出時間：
一個像素的電荷包移動到下一個像素需要一定的時間，所需時間即為行轉(zhuǎn)移時間。像素的電荷包移入水平移位寄存器后，需要移出、放大和數(shù)字化處理，也需要一定的時間，所需時間稱為像素讀出時間，一般以讀出頻率給出。Greateyes CCD行轉(zhuǎn)移時間最大100μs。讀出頻率有3級可選；500kHz、1MHz和2.8MHz。轉(zhuǎn)移效率和損失率：電荷包在像素之間轉(zhuǎn)移和水平寄存器的轉(zhuǎn)移過程中，可能會有電子損失，這是CCD
2020-03-02
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![芯片等級和缺陷(Blemish)]()
芯片等級和缺陷(Blemish)
對最上面一行像素的電荷包，讀出時需要通過其所在列的所有像素。如果一列像素中的某個像素不能形成勢阱，或形成的勢阱有缺陷，則在其上面的行的像素電荷包就不能轉(zhuǎn)移出去或轉(zhuǎn)移不完全。這是一種缺陷。像素感光失效，或量子效率變低，這也是一種缺陷。缺陷的種類分為：Traps 陷阱：Pixels where charge is temporarily held. Traps are counted if they
2020-03-02
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![CCD 輸出結(jié)構(gòu)]()
CCD 輸出結(jié)構(gòu)
電荷包水平移位寄存器的最后一個寄存器后，需要將電荷包無破壞地以電流或以電壓的方式輸送出去。輸出結(jié)構(gòu)有：反偏二極管輸出結(jié)構(gòu)、浮置擴(kuò)散層（FD）輸出結(jié)構(gòu)、浮置柵結(jié)構(gòu)、分布式浮置柵結(jié)構(gòu)等。其中浮置擴(kuò)散層（FD）輸出結(jié)構(gòu)用得最多，如下圖：輸出柵極為一固定的中等電平，在Φreset為低電平，Φ3下降時，電荷包轉(zhuǎn)移到反偏二極管的位阱中，D點(diǎn)電位發(fā)生變化，被T2管放大、檢出，送至模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換電路（當(dāng)然也可以不
2020-03-02
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![CCD增益(Gain)和幀率（frame rate）]()
CCD增益(Gain)和幀率（frame rate）
電荷包對應(yīng)的數(shù)字量。一般表示為一個電子對應(yīng)多少個計(jì)數(shù)，或多少個計(jì)數(shù)對應(yīng)一個電子?？茖W(xué)級CCD大多數(shù)有多級增益可設(shè)置，以適合不同的光照條件（強(qiáng)光和弱光），高增益（高靈敏度）適合弱光，低增益適合強(qiáng)光（低靈敏度）。Greateyes以count/e給出這個性能指標(biāo)，有兩級增益可設(shè)置：
2020-03-02
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![像素讀出頻率的限制]()
像素讀出頻率的限制
下限：為避免熱激發(fā)產(chǎn)生的電子（暗電流）的影響，要求電荷包從一個柵極轉(zhuǎn)移到下一個柵極所用時間t必須小于暗電子（P-Si少子）的平均壽命τi，平均壽命與溫度相關(guān)，溫度越高，壽命越短。對三相耦合讀出結(jié)構(gòu)來說，讀出頻率： &nbs
2020-03-02
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![面陣CCD的體系結(jié)構(gòu)]()
面陣CCD的體系結(jié)構(gòu)
從前文可知，獲取一幅圖像的過程包括圖像獲?。ㄆ毓猓┖蛨D像讀出。因此，根據(jù)CCD感光單元（像素）和讀出電路布局的不同，主要有3種不同的體系結(jié)構(gòu)。1. 隔列轉(zhuǎn)移（Interline-Transfer）像素與轉(zhuǎn)移單元交替排列。像素曝光結(jié)束后，將電荷包轉(zhuǎn)移到轉(zhuǎn)移單元，可迅速開始下一次曝光。曝光期間，轉(zhuǎn)移單元將電
2020-03-02
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![Binning – 像素聯(lián)用]()
Binning – 像素聯(lián)用
Binning – 像素聯(lián)用分為硬件Binning和軟件Binning。科學(xué)級CCD通常都提供硬件Binning功能。硬件Binning：將幾個像素的信號在讀出之前相加，這種方式減少了讀出次數(shù)，因而減少了讀出噪聲，提高了信噪比。硬件Binning是在移位寄存器中完成的。如下圖，假設(shè)要進(jìn)行4像素聯(lián)用，下圖紅色虛框所示：讀出過程如下：1.?????&n
2020-03-02
