產(chǎn)品介紹：

ADVACAM MiniPIX系列迎來了最新成員MiniPIX TPX3。這是一款掌上型的光子計(jì)數(shù)輻射成像或粒子追跡裝置。它以數(shù)字方式記錄每個(gè)電離粒子(如 x射線光子)的位置、能量、到達(dá)時(shí)間和軌跡。它也可以作為MiniPIX升級(jí)款x射線相機(jī)使用。

雖然體積小，但它的功能極其強(qiáng)大: ARM處理器與FPGA的結(jié)合，實(shí)現(xiàn)測(cè)量、通信和數(shù)據(jù)采集，通過USB與PC端連接。支持ADVACAM已推出的所有主要傳感器類型: 硅100μm,300μm,500μm和碲化鎘 1mm (2mm可定制)。最小能量閾值約為2kev，空間分辨率為55μm，時(shí)間分辨率為1.5ns。

可應(yīng)用于: 標(biāo)準(zhǔn)x射線成像、x射線能譜成像(XRF、XRD、SAXS、WAXS)、伽馬相機(jī)、康普頓相機(jī)、輻射監(jiān)測(cè)(識(shí)別粒子類型、能量、光譜)、飛行時(shí)間測(cè)量等等。

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1. 所見即所得：混合光子計(jì)數(shù)探測(cè)器—您的調(diào)光神器

規(guī)格參數(shù)：

• Sensor Material:

  Si or CdTe

• Sensor Thickness:

  100 μm, 300 μm and 500 μm for Si; 1 mm CdTe

• Sensitive Area:

  14 mm x 14 mm

• Time Resolution:

  1.6 ns

• Readout Speed:

  2.35 Million hits/s

• Frame rate:

  16 fps

• Number of Pixels:

  256 x 256

• Pixel Pitch:

  55 μm

• Energy Resolution:

  0.5-1 keV (Si) and 1.1-3.6 (CdTe)

• Min Detectable Energy:

  3 keV (Si) and 5 keV (CdTe)

• Readout Chip:

  Timepix3

• Pixel Mode of Operation:

  Time-over-Threshold, Time-of -Arrival

• Connectivity:

  μUSB 2.0

• Weight:

  30 g

• Dimensions:

  80 mm x 21 mm x 14 mm

• Software:

  Pixet Pro

典型應(yīng)用

混合光子計(jì)數(shù)探測(cè)器MiniPIX在XRD分析領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用與進(jìn)展

• X射線衍射儀，X射線應(yīng)力儀

• X射線衍射，能量色散XRD、SAXS 或 WAXS：無需單色 X 射線源！即使厚樣品也能獲得高能量（例如 100 keV）！

• 無損檢測(cè)

• X射線光譜成像：X射線熒光成像、X-ray radiography（低通量）

• 伽馬射線光譜成像：閃爍顯像或 SPECT，同位素射線照相術(shù)

• 輻射粒子監(jiān)測(cè)：粒子類型分類、光譜、方向靈敏度

• 伽馬相機(jī)：可根據(jù)要求提供特殊屏蔽箱和準(zhǔn)直器

• 康普頓相機(jī)：基于康普頓散射的伽馬射線成像（需要特殊的圖像重建軟件模塊

參考資料

Advacam-MiniPIX-TPX3-Standard-Datasheet-2019-07-22.pdf

公司介紹：

Advacam S.R.O.源至捷克技術(shù)大學(xué)實(shí)驗(yàn)及應(yīng)用物理研究所，致力在多學(xué)科交叉業(yè)務(wù)領(lǐng)域提供硅傳感器制造、微電子封裝、 輻射成像相機(jī)和X射線成像解決方案。

Advacam核心的技術(shù)特點(diǎn)是其X射線探測(cè)器（應(yīng)用Timepix芯片）沒有縫隙(No Gap)，因此在無損檢測(cè)、生物醫(yī)學(xué)、地質(zhì)采礦、藝術(shù)及中子成像方面有極其突出的表現(xiàn)。Advacam同NASA（美國(guó)航空航天局）及ESA（歐洲航空航天局）保持很好的項(xiàng)目合作關(guān)系，其產(chǎn)品及方案也應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域。